Apple prolonge son partenariat avec Broadcom jusqu’en 2031
La firme de Cupertino a beau internaliser une part croissante de ses puces, il continue de s’appuyer sur Broadcom pour des composants sur mesure. Le nouvel accord, qui court jusqu’en 2031, confirme le rôle critique du fournisseur américain dans les prochaines générations de produits Apple.
Apple n’a pas fini de faire appel à Broadcom. Dans un document 8-K transmis à la SEC le 6 juillet, le spécialiste américain des semi-conducteurs indique que les deux acteurs ont “convenu d’étendre leur collaboration technologique de longue date jusqu’en 2031″. Plus précisément, ils ont conclu de nouveaux accords pluriannuels “de long terme” prévoyant que “Broadcom développe et fournisse une gamme de puces ASIC personnalisées destinées à être utilisées dans plusieurs générations de produits Apple”.
Entre volonté de dépendance et nécessité de répondre à la demande
L’annonce, relayée dans un premier temps par Bloomberg, est courte, mais elle en dit long. Depuis plusieurs années, Apple cherche à reprendre la main sur ses composants les plus stratégiques. Le groupe conçoit déjà ses propres processeurs A pour l’iPhone et M pour les Mac, qui équipent aujourd’hui 100% de ses smartphones et ordinateurs récents.
Apple a aussi investi plusieurs milliards de dollars dans le développement de ses propres modems 5G pour réduire sa dépendance à Qualcomm, même si ces efforts ont pris du retard. Par ailleurs, le groupe a annoncé en 2023 un engagement de plus de 430 milliards de dollars d’investissements aux États-Unis sur cinq ans, incluant le développement de technologies de silicium avancées.
Toutefois, ce nouvel accord rappelle une réalité plus nuancée : même Apple, champion de l’intégration verticale, ne peut pas tout internaliser au même rythme.
Un partenariat de longue date
Broadcom est un partenaire historique d’Apple dans les composants de connectivité. Le groupe fournit notamment des puces radiofréquence utilisées dans les iPhone pour la connexion aux réseaux cellulaires, ainsi que des composants WiFi, Bluetooth et d’autres semi-conducteurs réseau. Par ailleurs, rappelons qu’Apple représenterait environ 20% du chiffre d’affaires annuel de Broadcom selon des analystes, ce qui en fait un client absolument stratégique pour le groupe.
Ce n’est pas le premier grand contrat entre les deux acteurs. En 2023, Apple avait déjà signé avec Broadcom un accord de plusieurs milliards de dollars portant sur des composants radiofréquence 5G, notamment des filtres FBAR, conçus et fabriqués dans plusieurs sites américains, dont l’usine Broadcom de Fort Collins, dans le Colorado. À l’époque, un précédent accord de trois ans et 15 milliards de dollars entre les deux entreprises arrivait également à échéance.
Des puces pensées pour l’ère de l’IA
Mais l’accord annoncé cette semaine va plus loin dans le vocabulaire employé. Il ne s’agit plus seulement de composants de connectivité ou de radiofréquence, mais de “custom ASIC silicon products”. Autrement dit, des puces conçues pour des usages précis, potentiellement plus proches des besoins d’Apple en performance, efficacité énergétique, IA embarquée ou traitement spécialisé.
Le document ne détaille pas les produits concernés, mais le choix du terme ASIC signale que Broadcom reste intégré à la feuille de route hardware d’Apple, et pas seulement à sa chaîne d’approvisionnement.
Un deal win-win
Pour Broadcom, l’enjeu est évident : sécuriser sa place auprès d’Apple alors que le groupe californien tente depuis des années de concevoir davantage de composants en interne. Cet accord semble d’ailleurs avoir rassuré les investisseurs, en montrant qu’Apple aura encore besoin de Broadcom pour du silicium complexe malgré ses efforts d’internalisation.
Pour Apple, l’intérêt est tout aussi stratégique. À l’heure où la demande en composants avancés explose sous l’effet de l’IA, sécuriser des capacités et des partenaires de long terme devient aussi important que concevoir ses propres puces. Le groupe s’appuie déjà sur TSMC pour fabriquer ses processeurs maison, tandis que l’ensemble de la chaîne des semi-conducteurs est mis sous tension par la demande des acteurs de l’IA. Récemment, la firme a signé un renouvellement de contrat avec Google encourant jusqu’en 2031 également afin de produire ses TPU.
Source : usine-digitale.fr
